生益科技25亿投建精密度线路板项目,5G基站天线增加带动PCB需求的爆发

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近日,生益科技发布进展公告表示,公司第九届董事会第十七次会议审议通过《吉安生益电子项 目(一期)投资可行性分析报告》。该项目不需提交公司股东大会审批。

随着5G商用的到来,5G基站天线数量的大幅增加,也带动了高频高速覆铜板及PCB需求的爆发,作为国内覆铜板大厂的生益科技也迎来了覆铜板多次涨价的浪潮,也加速了生益科技在高精密线路板领域的布局。此前,生益科技发布公告称,同意子公司生益电子股份有限公司(简称“生益电子”)将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区,投资高精密度线路板项目,同日,生益电子与井冈山经济技术开发区管理委员会签订了《高端印制电路板生产项目投资合同》。

据悉,此次投资标的为吉安生益电子项目(一期),项目规划总投资约 280,000 万元,一期规划投资金额 138,800 万元,其中,建设投资106,800 万元,项目建设期利息 6,700 万元,投入流动资金 25,000 万元,由生益电子使用自有或自筹资金实施。预计项目规模为:一期年产能70万平方米,二期年产能15万平方米,合计年产能为180万平方米。

此项目将发挥生益电子现有产品的优势,以大批量的中高端通孔板为主, 集中在 5G 无线通信、服务器、汽车电子等领域。

关于此次对外投资的影响,生益科技表示,本项目投资的实施,能补充生益电子万江工厂搬迁后的产能损失、增加生益电子产能 并优化生益电子的产品行态,同去提升生益电子的技术能力,以便更好地满足目前 PCB 技术发展的须要。

生益科技创前一天开始1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产80万平方米发展到2018年度的8880多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,从2013年至2017年,生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。

生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市——广东东莞。先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,集团员工近万人。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、博世、联想、索尼、飞利浦等国际知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

生益科技技术力量雄厚,先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品,由国家科技部于2011年批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”,并于2016年获得“国家认定企业技术中心”之荣誉。同去,公司还设立了博士后科研工作站和广东省院士专家企业工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。

展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,始终前一天瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场,并及时提供满足客户要求的产品和服务,持续为客户创造更大价值。

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